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        英特尔详解芯片未来,7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
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        2019-05-10 15:54:44 英特尔详解芯片未来,7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging

        英特尔历来在执行其工艺技术方面能力很强。

        豌豆28 www.tiandaomi.com 【猎云网(微信号:ilieyun)】5月10日报道(编译:让妲己看看你的心)

        在昨天的英特尔投资者日上,首席执行官Bob Swan和Murthy Renduchintala谈到了英特尔的制造能力。英特尔历来在执行其工艺技术方面能力很强,但其10nm工艺的延迟显然引发了多方疑问,而且这种情况已经持续了数年。两位英特尔高管详细介绍了英特尔在这段时间里所做的事情,以及英特尔是如何从这些事件中吸取教训的。

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        早在2013年,英特尔就设想通过提供2.7倍密度的自对准四轴图形(SAQP)、有源门上触点(COAG)、Cobolt互连以及EMIB和Foveros等新的封装技术,使其10nm芯片在14nm芯片上取得成功。英特尔承认,这是一个雄心勃勃的计划,目标没有与团队进行明确的界定,以至于最终过于复杂,没有以理想的方式进行管理。

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        这最终将10nm推到了更晚的境地之中。在这种情况下,英特尔将10nm制程的推出延迟到了2019年(从技术上讲,2017年他们就已经在10nm制程上少量发运了Cannon Lake,但这只是半导体时间线上的一个古董),并以14+和14+填补了这一空白。

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        自开始以来,Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此,Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备,而且实际上还调整了路线图来补偿它。穆尔蒂明确表示,英特尔希望在新工艺开始时引入摩尔定律式的增益,并在工艺结束时引入类似的增益。

        英特尔表示,其10nm产品系列将从今年年中开始上市,客户端平台(笔记本电脑)将安装Ice Lake。

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        英特尔将在2019年和2020年推出多种10nm产品,包括在2020年上半年推出基于10nm的服务器:

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        英特尔表示将在2021年生产并推出一款7nm产品。对于一家与10nm存在问题的公司来说,这听起来非常激进。它甚至显示在Intels radmap中,10nm(以及10+和10++)的生命周期比14nm系列的过程短得多。

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        考虑到这一点,英特尔的7nm将是英特尔从14nm和10nm系列产品中学到的知识的结合。Intel希望实现2x扩展(摩尔定律),但是计划将节点内优化作为路线图的一部分。英特尔也在减少其设计规则的数量,这应该有助于执行。7nm也将是英特尔与EUV交叉的领域,并将引入下一代Foveros和EMIB封装技术。

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        英特尔提供了这张幻灯片,它展示了一个以pc为中心的单片芯片和一个基于Foveros和EMIB的多模数据中心芯片。这证实了我们与英特尔芯片和封装团队的讨论,他们还表示,我们将看到Foveros和EMIB在一个合并的产品上,特别是GPU。

        英特尔表示,其Xe产品堆栈将具有两种不同的微体系结构,从移动客户端到GPGPU,其中一种架构称为Arctic Sound--技术上,英特尔将根据其新闻稿在2020年推出其首款独立GPU,但7nm GPGPU将 将于2021年推出。

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